发布时间: 2025-11-05 11:48:00 来源:勤卓环试
一、材料可靠性验证:高低温湿热试验箱通过85℃/85%RH等极限条件,可快速验证封装材料的耐候性。例如:热膨胀系数失配检测:在-70℃~150℃循环测试中,可发现3D封装芯片因材料热膨胀差异导致的分层问题;焊点可靠性评估:通过快速温变(20℃/min)暴露BGA封装焊点微裂纹,故障检出率提升40%;金属腐蚀预防:湿热环境加速电化学腐蚀,试验可提前发现铝导线因吸湿膨胀导致的电阻增大问题。(双80测试,可选择勤卓HK-80G,小型高低温湿热试验箱,温度范围常温~150℃,湿度范围20%~98%专供高温高湿测试使用,相对带低温试验箱来说性价比更高。)

寿命预测模型:结合Arrhenius方程,通过高温存储试验推算芯片MTTF(平均无故障时间);湿度敏感等级(MSL)标定:验证芯片在吸湿膨胀后的耐焊接性能。(-40℃测试,可选则功能全面的勤卓LK-80G,-40℃~150℃,湿度控制20%~98%,高温低温湿热环境交变恒定。勤卓高低温湿热试验箱,-40℃可长时间恒定,用户使用zui高记录有持续3年。)
