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高低温湿热试验箱对芯片工艺的影响

发布时间: 2025-11-05 11:48:00    来源:勤卓环试   

高低温湿热试验箱对芯片工艺的影响主要体现在材料可靠性验证、工艺缺陷暴露及性能优化三个方面,今天咱们就好好的来聊一聊这个话题吧!

一、材料可靠性验证:高低温湿热试验箱通过85℃/85%RH等极限条件,可快速验证封装材料的耐候性。例如:热膨胀系数失配检测‌:在-70℃~150℃循环测试中,可发现3D封装芯片因材料热膨胀差异导致的分层问题‌;焊点可靠性评估‌:通过快速温变(20℃/min)暴露BGA封装焊点微裂纹,故障检出率提升40%‌;金属腐蚀预防‌:湿热环境加速电化学腐蚀,试验可提前发现铝导线因吸湿膨胀导致的电阻增大问题‌。(双80测试,可选择勤卓HK-80G,小型高低温湿热试验箱,温度范围常温~150℃,湿度范围20%~98%专供高温高湿测试使用,相对带低温试验箱来说性价比更高。)


高低温湿热试验箱


二、性能优化支持:试验数据为工艺改进提供依据:温度补偿设计‌:通过-40℃冷启动测试发现MCU芯片频偏问题,优化补偿电路‌;

寿命预测模型‌:结合Arrhenius方程,通过高温存储试验推算芯片MTTF(平均无故障时间)‌;湿度敏感等级(MSL)标定‌:验证芯片在吸湿膨胀后的耐焊接性能。(-40℃测试,可选则功能全面的勤卓LK-80G,-40℃~150℃,湿度控制20%~98%,高温低温湿热环境交变恒定。勤卓高低温湿热试验箱,-40℃可长时间恒定,用户使用zui高记录有持续3年。)


高低温湿热试验箱


三、工艺缺陷暴露:试验箱通过温度冲击和湿度渗透,有效暴露工艺缺陷:封装工艺缺陷‌:水分子通过环氧树脂分子间隙侵入,引发界面分层或键合点脱落;制程污染检测‌:离子杂质(如钠离子)在湿气中形成导电通道,导致漏电或短路‌;清洗残留验证‌:85℃/85%RH测试可加速残留助焊剂对芯片的腐蚀效应。
勤卓(kingjo)十多年专业研发生产可编程高低温湿热交变试验箱/复层式高低温试验箱/三箱式高低温冷热冲击试验箱/大型高低温老化房/步入式恒温恒湿实验室/吊篮式冷热冲击试验箱/温湿度循环检测机/非线性高低温快速温变试验箱/湿热循环检测机/步入式循环试验箱/氙灯加速老化试验箱/甲醛试验箱/可编程高低温湿热交变试验箱/可编程循环测试机等可靠性环境试验设备。