振动台-勤卓环境测试有限公司

芯片进行电磁式振动台振动测试目的

发布时间: 2025-11-21 10:22:57    来源:勤卓环试   

芯片(Chip)是集成电路(IC)的俗称,通过半导体制造工艺将晶体管、电阻、电容等电子元器件集成在硅基片上,形成具有特定功能的电路系统。其核心材料为硅(Si),因其导电性可通过掺杂精确控制,成为半导体工业的主流选择。在芯片产品中 ,振动测试是其非常重要的一项测试。今天,咱们就好好的聊一聊芯片进行电磁式振动台振动测试目的吧!


电磁式振动台


1.评估结构完整性,通过电磁式振动台模拟振动环境,检测芯片封装是否存在裂纹、焊点脱焊、内部引线断裂等结构缺陷,验证其物理结构强度‌。例如,陶瓷电容器的微裂纹检测或BGA封装的焊球结合强度测试‌。
2.验证连接可靠性,测试芯片内部连接(如焊点、引脚)在振动下的稳定性,防止出现松动、接触不良等问题,确保电气连接的持久性‌。例如,电脑主板在振动中需保证元器件不脱落、电路连接稳定‌。

3、检测性能稳定性。在电磁式振动台振动过程中实时监测芯片的电气参数(如信号传输、电源稳定性),评估其动态工作状态下的性能表现‌。例如,车载毫米波雷达芯片需在振动中保持77GHz信号传输稳定‌。


电磁式振动台


4、优化封装工艺。通过暴露潜在缺陷(如封装工艺不足),帮助企业改进设计,提升芯片在各种环境下的长期可靠性‌。例如,半导体企业通过振动测试优化封装结构‌。
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