发布时间: 2025-12-01 10:29:13 来源:勤卓环试
在半导体产业向高集成度、高算力、广场景应用加速迈进的进程中,芯片的可靠性已成为决定产品竞争力的核心指标。从航天器在真空环境中的稳定运行,到汽车电子在温度剧烈波动下的持续工作,芯片需在温差中保持电气性能与结构完整性。高低温冷热冲击试验箱凭借其精准的温变控制、严苛的环境模拟能力,成为芯片研发与量产环节中重要的“可靠性验证利器”,为芯片质量筑起一道坚实防线。

芯片在实际应用中常面临温度骤变的挑战:汽车电子在发动机高温与冬季低温间快速切换,消费电子在户外暴晒后突然进入空调房,工业设备在高温车间与低温仓库间转移。这些场景中,温度变化速率可达10℃/min以上,传统高低温试验箱因温变速率缓慢(通常≤5℃/min),难以复现真实冲击环境。而高低温冷热冲击试验箱通过双区或三区结构设计,可实现-50℃至+150℃的瞬时切换(切换时间≤15秒),温变速率达10℃/min至50℃/min,精准模拟“骤冷骤热”场景。
例如,某车企在测试车载AI芯片时,通过高低温冷热冲击试验箱模拟“发动机高温125℃→冬季低温-40℃”的循环冲击,发现芯片封装胶体因热膨胀系数失配出现分层,导致信号传输延迟增加30%。而传统测试因温变速率不足,未能暴露该问题。此类缺陷若未被提前发现,将导致产品在环境下失效,引发严重安全隐患。

芯片研发需经历多轮可靠性测试,但自然环境暴露测试周期长达数月甚至数年。高低温冷热冲击试验箱通过强化温度应力,可大幅缩短测试时间。例如,某半导体企业利用试验箱对3nm芯片进行-55℃至125℃循环测试,通过1000次循环(约72小时)模拟10年常温使用场景,发现BGA封装焊点在快速温变下易出现微裂纹,故障检出率提升40%。基于该数据,企业优化了焊料配方,将产品失效率从2%降至0.3%。
型号
COK-50-3H
COK-80-3H
COK-100-3H
COK-150-3H
COK-252-3H
COK-408-3H
内容量(L)
49
80
100
150
252
480
尺
寸
内箱尺寸 ()W x D x H (cm
35*40*35
50*40*40
50*40*50
60*50*50
70*60*60
80*60*85
外箱尺寸 W x D x H (cm)
139*148*180
154*148*185
154*158*195
164*168*195
174*180*205
184*210*218
高温室
+60C-+180C
升温时间
升温+60C- >+180C <25min注:升温时间为高温室单独运转时的性能
低温室
-60C-+- 10C
降温时间
降温+20C -60C =60min 注:升温时间为高温室单独运转时的性能
温度冲击范围
C:-40~150℃ L:-55~150℃ U:-60~150℃
性
能
温度波动度
±0.5℃
温度偏差
±2.0℃
温度回复时间
<5min
切换时间
<10ses
噪音时间
<65(db)
材
料
外壳材料
防锈处理冷轧钢板+2688粉体涂装或SUS304不锈钢
内体材料
不锈钢板(SUS304CP种,2B抛光处理)
绝缘材料
硬质聚氨酯泡沫塑料(箱体用)玻璃棉(箱门用)
制
冷
系
统
制冷方式
机械式双级压缩制冷方式(气冷冷凝器或水冷换热器)
制冷机
法国“泰康”全密闭压缩机或德国“比泽尔”半封密压缩机
制冷机容量
3.0HP*2
4.0HP*2
4.0HP*2
6.0HP*2
7.0HP*2
10.0HP*2
膨胀机构
电子式自动膨胀阀方式或毛细管方式
冷却方式
风冷或水冷
加热器
镍铬合金电热丝式加热器
加湿器
SUS316制护套式加热器(表面蒸发式)
箱内搅拌用鼓风机
长轴电机375W*2 (西门子)
长轴电机*750W*2 (西门子)
电源规格
380V AC3 /4W50/60 HZ
AC380V
20
23.5
23.5
26.5
31.5
35.0
重量(KG)
500
525
545
560
700
730
备注:
备注: 勤卓仪器,专业研发15年。可根据客户要求尺寸来订制,满足客户的要求