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为什么半导体器件需要可程式恒温恒湿试验箱

发布时间: 2025-12-10 10:58:49    来源:勤卓环试   

在半导体器件从研发到量产的全生命周期中,环境适应性始终是决定产品可靠性的核心指标。可程式恒温恒湿试验箱凭借其精准的环境模拟能力与灵活的测试程序,已成为半导体行业十分重要的可靠性验证工具。它不仅能加速失效机理的暴露,还能通过数据驱动优化设计,为半导体器件在不同环境下的稳定运行提供科学保障。

半导体器件的失效往往源于材料在极端温湿度条件下的物理化学变化。例如,高温会加速金属互连层的电子迁移,导致开路或短路;可程式恒温恒湿试验箱高湿环境则可能引发封装材料吸湿膨胀,造成焊点疲劳或分层。可程式恒温恒湿试验箱通过机械制冷与加热系统,可实现-70℃至150℃的宽温域控制,配合20%-98%RH的湿度调节能力,精准复现从寒冷到酷热、从干燥到潮湿的严格环境。


可程式恒温恒湿试验箱


以“双85试验”(85℃/85%RH)为例,该试验通过长时间高温高湿环境加速芯片老化,可快速检测出封装材料吸湿后导致的绝缘性能下降、金属腐蚀等潜在问题。某半导体企业通过此类试验发现,其某批次芯片在高温高湿下栅氧层击穿时间缩短了60%,及时优化了工艺参数,避免了批量性失效风险。
例如,近期某半导体科研院,订购了勤卓一批可程式恒温恒湿试验箱,容积要求是225L,温度范围是-70~150摄氏度,湿度范围:20%~98%。主要就是针对半导体器件的性能进行检验。