勤卓高低温冷热冲击试验箱:赋能光量子集成芯片可靠性验证的技术突破
发布时间: 2026-01-15 14:28:36 来源:勤卓环试
在光量子信息技术飞速发展的当下,光量子集成芯片作为核心器件,其工作环境的适应性直接决定系统性能与稳定性。这类芯片的光路结构对温度变化极为敏感,微小的温度波动就可能导致光路偏移、折射率变化,进而影响光信号传输效率。某专注于光量子集成芯片设计的硬科技企业,在研发阶段就面临极端温变环境下芯片可靠性验证的难题,最终选择与勤卓合作,依托勤卓高低温冷热冲击试验箱的精准测试能力,完成了芯片可靠性升级。
光量子集成芯片的研发痛点明确:其封装结构中多种材料的热膨胀系数差异较大,在温度骤变场景下易产生热机械应力,引发封装分层、焊点开裂等缺陷,而传统测试设备难以精准模拟真实工况的温度冲击。该企业此前采用的测试设备存在温变速率慢、温度均匀性差等问题,无法有效暴露芯片潜在缺陷,严重制约研发进度。
针对光量子集成芯片的测试需求,勤卓为其定制了高低温冷热冲击试验解决方案。核心设备采用三箱式结构设计,实现-65℃至+150℃的极限温度区间瞬时转换,转换时间≤5秒,完美模拟芯片在不同应用场景下的温度骤变环境。设备搭载多通道PT100铂电阻传感器,通过分布式布置实现芯片表面多点温度实时监测,结合自适应PID闭环控制算法,将测试区域温度均匀性控制在±1℃以内,避免局部温差对芯片光路结构造成干扰。
考虑到光量子集成芯片的精密性,勤卓高低温冷热冲击试验箱特别优化了样品承载系统。采用陶瓷材质夹具,热阻≤1.5K/W,既保证良好导热性,又避免测试过程中产生机械应力损伤芯片结构。同时配备氮气置换功能,有效防止低温测试时芯片表面结露,避免氧化污染影响测试准确性,这一设计与光量子芯片真空环境测试的特殊需求高度适配。
在实际测试过程中,该企业通过勤卓高低温冷热冲击试验箱完成了500次-55℃↔125℃的温度冲击循环测试。测试数据显示,芯片在极端温变条件下的光信号传输效率波动≤3%,封装结构无分层、焊点无裂纹,完全满足量产可靠性要求。对比传统设备,测试效率提升40%,成功缩短研发周期15天,为芯片快速推向市场奠定基础。
作为可靠性测试的核心装备,勤卓高低温冷热冲击试验箱凭借精准的温控能力、高效的测试效率,已成为硬科技企业的重要技术支撑。此次与光量子集成芯片企业的合作,不仅验证了设备在精密半导体领域的适配性,更体现了勤卓针对新兴技术领域的定制化服务能力。
随着光量子技术、宽禁带半导体等新兴产业的发展,高低温冷热冲击试验箱的技术要求不断升级。勤卓将持续聚焦行业痛点,通过技术创新提升设备的温度控制精度与场景适配能力,为更多硬科技企业提供可靠的环境可靠性测试解决方案,助力高端芯片研发与产业化进程。