车规芯片在实际装车后,要长期面对南方梅雨季节的高湿凝露、发动机舱周边的高温高湿耦合工况,还要经历跨区域运输过程中的温湿度交变冲击,一旦芯片封装内部出现水汽侵入,就可能引发引脚腐蚀、绝缘电阻下降、参数漂移等隐性失效,严重时甚至会导致整车动力系统失控。按照新版汽车芯片测试标准的要求,这类湿热测试不能再沿用普通消费电子的粗放式测试逻辑,必须保证温湿度控制精度、试验数据溯源性完全符合规范,才能支撑后续的认证审核流程。以下是小编整理关于新能源汽车芯片Temperature Cycling 温度循环试验模板:

一、新能源汽车芯片高低温贮存测试
适用场景:车规级MCU、功率芯片的极限贮存环境验证。
程序参数:-55℃保温72h → 2h升温至125℃ → 125℃保温72h → 自然降温至常温25℃,全程无湿度加载。
合规依据:覆盖新版汽车芯片测试机构能力评价标准中规定的极限贮存环境要求。
二、新能源汽车芯片温湿度交变循环测试
适用场景:车载计算芯片、电源管理芯片的复合环境可靠性验证。
程序参数:-40℃保温2h → 1.5h升温至85℃ → 85℃、85%RH保温6h → 1.5h降温至-40℃,单次循环时长11h,预设循环次数50次。
操作要点:升降温速率严格控制在1℃/min,避免芯片引脚因剧烈温变产生应力损伤。
三、新能源汽车芯片高温高湿Temperature Cycling 温度循环试验工作偏压测试
适用场景:车规级存储芯片、信号处理芯片的带载可靠性验证。
程序参数:85℃、85%RH持续运行1000h,芯片全程接入额定工作偏压,每24h自动触发一次功能巡检
适配优势:勤卓高低温湿热试验箱稳定的温场均匀性,可保证腔体内所有测试芯片处于完全一致的测试条件下,避免同批次样品测试结果出现偏差。

东莞市勤卓环境测试设备有限公司推出的勤卓可程式恒温恒湿试验箱Temperature Cycling 温度循环试验,正是瞄准新能源汽车芯片湿热测试的专属需求打造。设备核心温控、湿控模组搭载平衡式调温调湿结构,规避了传统设备温湿耦合干扰、湿度漂移的常见问题,温度波动度≤±0.5℃,湿度均匀度≤±3%RH,完全匹配GB/T 10586-2025的精度规范,能够精准复现车规芯片测试要求的高温高湿、温湿交变、带偏压长期老化等各类试验工况,从硬件层面保障测试过程的合规性。
针对新能源汽车芯片湿热测试的特殊痛点,勤卓这款设备做了多项针对性优化。设备搭载全域PID闭环调控系统,依托高灵敏传感器实时采集腔体内部的温湿度与气流数据,动态修正加热、制冷、加湿的输出功率,全程稳定腔体温场均匀性,有效抑制环境扰动、设备工况漂移带来的试验离散误差,保证同批次多颗芯片的测试数据可复现、可对比,完全满足CNAS、CMA实验室的重复性试验要求。同时设备支持1000小时以上连续不间断运行,完全覆盖车规芯片高温高湿工作偏压测试的长时间验证需求,中途不会出现参数漂移、设备停机的问题。