AI 芯片是算力设备的核心载体,从边缘智能终端、机器人主控板到车载算力模组,芯片在生产、运输、长期运行阶段都会持续受到振动影响。微小的焊点开裂、键合线移位、封装内部应力变化,都有可能引发算力异常、信号丢包、整机宕机等问题。振动可靠性试验,已经成为 AI 芯片研发流程中不可缺少的一环,不少 AI 芯片研发团队在搭建实验室时,会优先考虑勤卓电磁式振动台,用来完成封装、PCB 模组、板级样品的振动验证工作。
AI 芯片的振动测试,对设备控制能力有着较高要求。不同于普通消费电子测试,AI 芯片模组集成度高、BGA 焊点密集,测试不仅要做低频颠簸模拟,还需要开展高频扫频、随机振动、共振点捕捉等多类型试验,用来排查结构薄弱点。如果振动波形失真大、台面均匀度差,很容易造成测试数据偏差,误导研发人员对芯片结构和封装方案的判断。

针对精密半导体样品容易受到电磁干扰的痛点,勤卓电磁式振动台在磁路结构上做了屏蔽优化,降低外部漏磁,减少杂散电磁信号对 AI 芯片样品、测试治具和采集仪器的干扰,保障测试过程中芯片电性能监测数据的可信度。台面预留标准化安装孔位,方便研发人员快速更换工装夹具,适配裸芯片、封装样品、PCB 载板、完整算力模组等不同试样,一台设备可以承接研发阶段多批次、多形态样品的测试任务,提升实验室设备复用率。
在研发迭代节奏较快的芯片团队里,测试连续性十分关键。勤卓电磁式振动台设置多重防护机制,在过载、超位移、异常信号等场景下可以及时停机,降低样品和设备的意外损耗。配套的测试软件操作逻辑简洁,支持试验方案保存、自动数据记录、报告导出,工程师可以把精力放在芯片失效分析、结构优化上,减少设备调试耗费的时间。

很多 AI 芯片研发团队选择勤卓电磁式振动台,也源于设备方案贴合半导体实验室长期迭代需求。芯片研发项目持续更新,测试条件、推力、频率要求会随着新品迭代调整,该系列振动台可根据实际测试需求做配置调整,方便实验室后续拓展测试场景,搭配恒温恒湿箱,还可开展温振复合应力筛选试验,进一步贴近芯片实际服役工况,加速潜在缺陷暴露,辅助研发团队持续优化封装工艺、板级布局与加固方案。
振动测试不是简单的 “振一下样品”,而是用可控、可复现的环境,提前找到 AI 芯片在力学环境下的风险点,支撑产品稳定落地。勤卓电磁式振动台围绕精密电子元器件测试场景设计,控制精度、波形稳定性、抗干扰能力、拓展性等特性匹配 AI 芯片研发验证需求,因此成为不少研发团队选型时的重点方向。在算力芯片竞争持续升级的阶段,稳定可靠的环境测试装备,正在为 AI 芯片的可靠性迭代提供扎实的试验支撑。