电子元器件的两类湿热试验原理

电子元器件的湿热试验分为两类，分别是恒定湿热试验和交变湿热。

恒定湿热试验是为了确定元器件在高温高湿条件下工作或贮存适应能力。而交变湿热试验是用加速方式评估元器件及所用材料在炎热和高湿条件（典型的热带环境）下抗退化效应的能力。

下面我们就来聊聊两种电子元器件湿热试验的原理

试验原理

1.恒定湿热试验：恒定湿热试验是指温度湿度试验条件不随时间变化的湿热试验。

产品的受潮作用主要是有水蒸气吸附、吸收和扩散三种物理现象引起，试验样品使用场所环境温度变化不大，产品表面不会产生凝露现象时应选择恒定湿热试验方法。

高温和高湿度的同时作用，会加速金属件的腐蚀和绝缘材料的老化。对于半导体器件，如果水汽渗透进管芯，还会引起电参数的变化。尤其在两种不同金属材料的键合处或连接处，由于水汽渗入会产生电化学反应，从而使腐蚀速度大大加快。

此外，在湿热环境中，管壳的电镀层可能会剥落，外引线可能生锈或锈断。因此，高温高湿度的环境条件是考核器件稳定性和可靠性的重要试验之一。

2.交变湿热试验：交变湿热试验方法是指温度湿度条件，在24小时内周期性地在高温高湿和低温高湿之间变化的一种湿热试验。

当试验样品处于交变的高温高湿条件下时，水汽借助于温度以扩散、热运动、呼吸作用和毛细现象等被吸入器件内部。水汽的吸入量一方面和温度、jue对湿度、时间有关（温度越高，水分子的活动能越大，水分子越容易进入器件内部。Jue对湿度越大，水分子含量就越多，水分子渗入器件内部的可能性也增大）

另一方面与温度变化率、温差有关（温度变化率则决定了单位时间内“呼吸”的次数；温差的大小决定了“呼吸”程度的大小）。高温和高湿的同时交变作用，会加速金属配件的腐蚀和绝缘材料的老化。

交变湿热与恒定湿热试验不同，它采用温度循环来提高试验效果，其目的在于提供一个凝露和干燥的交替过程，使进入密封外壳内的水汽产生“呼吸”作用，从而使腐蚀过程加速。在高温下，潮气的影响将更加明显。

试验包括一个低温子循环。它能使在其他情况下不易发现的退化作用加速显现。这样，通过测量电特性（包括击穿电压和绝缘电阻）或进行密封试验就可以揭示该退化现象。如果需要，交变湿热试验还可以对某些元件施加一定的电负荷，从而确定载流元件特别是细导线和接点的抗电化学腐蚀的能力。