电路板温度冲击测试执行标准

试验规范

驻留温度（℃）
（exposure temp.）

驻留温度时间（Min）
（exposure time）

覆归时间
（recovery time）

周期
或次数

试验起
始点

备注

适用机台型号
TS-（46/80/150/252/336）

高温

室温

低温

高温/低温

室温

S

U

L

MIL-STD-883E
（Method No.1010.7）

+85

+10

----

-55

0

≧10min
≦15min

----

含驻留时间&
转换时间≦15min

zui少
10次

低温或
高温

Temperature Cycling
（转换时间<1min）

实验过程若中断
超过总实验之1/10
次则实验须重做

◎

◎

----

0

+125

+15

◎

◎

----

0

-10

+150

+15

◎

◎

----

0

+150

+15

-65

0

◎

.

----

0

-10

MIL-STD-202F
（Method No.107G）

+83

+3

-25

+10

-55

0

28g以下
15～30 Min
28～136g
30Min
136g～1.36Kg
60Min
1.36～13.6Kg
120Min
13.6~136Kg
240Min

Max.
5 Min

5 Min 以内

5 cycle
25
50
100

低温

Transfer time
不超过5 min

◎

◎

◎

0

-3

+125

+3

-65

0

◎

◎

----

0

-5

-5

+125

+3

-65

0

◎

◎

----

0

-5

JIS C 0025
IEC 68-2-14
GB 2423.22

+70

+85

+100

+125

±2

±2

±2

±2

室温

-5

-10

-25

-40

-55

-65

±3
±3
±3
±3
±3
±3

3hr
2hr
1hr
30min
或无定义则
以3hr定义

手动转
移时间
2～3Min

为驻留时间
之1/10

5 cycle
除非有
其它规格

低温

Auto
Transfer time
不超过30 sec
小试件
Transfer time
不超过10 sec

★

★

★

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

----

IPC 2.6.7

+70

±2

----

0

+0

15 Min

----

2 Min 以内

100 cycle

高温
（试验结束
点在高温）

Transfer time
不超过2 min

★

★

★

-0

-5

+85

+5

-40

+0

◎

◎

◎

-0

-5

+105

+5

-55

+0

◎

◎

．

-0

-5

+105

+5

-65

+0

．

．

----

-0

-5

+105

+5

．

．

----

-0

IPC 2.6.6

+85

+3

-25

+10

-55

+0

30 Min

10-15
Min

5 cycle

◎

◎

◎

-0

-5

+125

+3

-5

-65

+0

◎

◎

----

-0

-5